Лазерная и электроннолучевая обработка материалов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 337 338 339 340 341 342 343... 494 495 496
|
|
|
|
а) ё) $1 г) Рис. 9.18. Профиль отверстий, образованных одним импульсом (б, г) и пятью импульсами меньшей длительности (а, в) при одинаковых затратах энергии импульса излучения: а — Е = 3,8 Дж, т -— 0,15 мс; б — Е = = 19 Дж, т = 0,65 мс, в — Е = 6,8 Дж, т = 0,25 мс; г — £ = 34 Дж, т = 1,2 мс тировать режим работы лазера с большой частотой повторения импульсов (-Л0 кГц) лазерного излучения. Применение многоимпульсиого метода обработки. Применение МИО значительно расширяет возможности лазерной размерной обработки. Становится реальным получение отверстий при отношении Ы& ^ 50. Правильный выбор режима обработки позволяет перейти от получения черновых отверстий к получению чистовых. При прошивке отверстий в различных материалах (алюминии, кремнии, германии, цинке, молибдене, рубине, керамике и т. д.) диаметром 4—100 мкм с отношением шй= 20-4-50 получена хорошая воспроизводимость, небольшой входной конус и хорошее качество поверхности, окружающей зону воздействия излучения, в результате применения проекционной схемы обработки (системы "сопряжение зрачка"), рубинового лазера с модуляцией добротности и многоимпульсного метода обработки. При применении МИО получают отверстия диаметром 50 мкм с перемычкой 50 мкм в ферритовых пластинах толщиной 0,5 мм для устройств памяти; отверстия диаметром 50 мкм в ситалловых платах толщиной 0,6 мм для осуществления межсоединений печатного монтажа, нанесенного на обе поверхности платы; отверстия в изолирующих керамических прокладках для прецизионных коаксиальных кабелей; отверстия диаметром 5— 80 мкм в тугоплавких материалах толщиной до 0,2 мм для использования в качестве диафрагм электронно-и иошюлучевых установок. Параметры отверстий, полученных методом МИО в некоторых материалах и использованные режимы работы, сведены в табл. 9.5. 9.7. Применение конической линзы для получения отверстий большого диаметра с помощью луча лазера Получение отверстий диаметром более 1 мм с использованием простых линз или систем из них для формирования излучения требует значительных энергий импульса, реализуемых преимущественно на лабораторных установках. Известен способ получения отверстий необходимых размеров и конфигураций с помощью луча лазера, заключающийся в перемещении детали таким образом, чтобы фокальная точка оптической системы описывала обрабатываемый контур. Однако такой способ обладает следующими недостатками; необходимость перемещения детали усложняет конструкцию лазерной технологической установки и затрудняет процесс автоматизации обработки. Края обрабатываемого отверстия имеют неровности размером не менее радиуса пятна обработки. Снизить неровности можно накладыванием друг иа друга (со значительным перекрыванием) пятен обработки или уменьшением их диаметра. В обоих случаях снижаются качество получаемых отверстий, производительность обработки. Для получения отверстий значительных размеров представляется целесообразным формировать луч лазера в соответствии с размерами и формой контура отверстия и затем направлять его на обрабатываемый материал [9]. Реализация указанного способа достигается с помощью конической
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 337 338 339 340 341 342 343... 494 495 496
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
