Лазерная и электроннолучевая обработка материалов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 472 473 474 475 476 477 478... 494 495 496
|
|
|
|
Установка "Модуль" предназначена для размерной обработки толстых пленок и подгонки пленочных резисторов. Она позволяет увеличить производительность труда, повысить качество и точность подгонки номиналов резисторов [17]. В установке используется импульсный лазер на С02 с длительностью импульса 150 мке и мощностью до 1 кВт. Частота повторения импульсов 150 Гц, а потребляемая мощность от сети — 1 кВт. Габариты установки 300,0 x 200,0 x x 250,0 см, масса 300 кг. Установка УПР-1 с лазером на СО, предназначена для автоматической подгонки резисторов толстопленочных микросхем [22]. Выставление координат начала подгонки резистора производится с помощью шаблона. Производительность установки — до 1500 резисторов в час. Точность подгонки ±3%; размеры поля подгонки 2,0 x 2,0 см. Энергия импульса излучения 0,05 Дж; частота следования 35—100 Гц; длительность импульса 0,2 мс; потребляемая мощность 3 кВт; габариты установки 110 x x 130 x 240 мм; масса 250 кг. Автомат ЛНР-1 с лазером на С02 предназначен для нарезки резисторов типа МЛТ и ВС [22]. Производительность нарезки резисторов с номиналом 0,25 Вт составляет 1500 шт/ч. Диапазон номиналов нарезаемых резисторов 100—5-10s Ом. Точность нарезки ±(2—4)%. Ширина нарезаемой канавки 0,01—0,03 см. Средняя мощность излучения 5—10 Вт; частота следования импульсов 300 Гц; длительность импульса 0,1 мс; габариты автомата 200 x 75 x 200 мм. 15.2. Технологическое оборудование для электроннолучевой обработки Классификация установок для электронно-лучевой обработки и сварки. Основными областями промышленного применения электронно-лучевого оборудования применительно к обработке и сварке являются: 1. Получение отверстий, фрезерование, резка металлов, диэлектриков, синтетических материалов малых толщин. 2. Получение монтажных соединений в микроэлектронных изделиях. 3. Соединение узлов электронных приборов, корпусов мощных электронных ламп, герметизация изделий микроэлектроники и электроники. 4. Сварка тугоплавких и химически активных металлов толщиной от нескольких десятых долей миллиметра до десяти и более миллиметров. 5. Соединение крупногабаритных изделий ответственного назначения из материалов, хорошо сваривающихся известными способами сварки плавлением, когда допускается только присущее электронно-лучевой сварке глубокое и узкое проплавление с минимальными деформациями и минимальной зоной термического влияния либо когда сварку необходимо выполнить в труднодоступном месте: на дне глубокой и узкой разделки кромск. 6. Соединение изделий больших толщин (100 мм и более). 7. Сварка изделий из разнородных металлов, в том числе тугоплавких и обычных, встречающая по тем или иным причинам затруднения при обычных способах сварки плавлением. Возможность точного управления мощностью луча, его положением в пространстве позволяет осуществлять соединение двух разных металлов без расплавления одного из них, имеющего более высокую температуру плавления (сварка — пайка). Так, например, соединяют медь' с коррозионно-стойкой сталью, медь с молибденом и другие сочетания металлов. Промышленное использование перечисленных процессов привело к созданию большого числа электронно-лучевых установок (рис. 15.20). По степени защиты нагреваемого объекта установки делятся на три класса [21]: высоковакуумные установки ер" бочим давлением 1-Ю"2—Ы0"3 Па и ниже; установки промежуточного вакуума 1 —10 Па; установки для вневакуумной обработки и сварки. Высоковакуумные установки содержат следующие основные эле
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 472 473 474 475 476 477 478... 494 495 496
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
