Інженерія поверхні: Підручник
| Листать книгу |
|---|
| Листать |
| Страницы:
1 ... 14 ... 42 ... 70 ... 98 ... 126 ... 154 ... 182 ... 210 ... 238 ... 266 ... 294 ... 322 ... 350 ... 378 ... 406 ... 434 ... 462 ... 490 ... 518 ... 546 ... 547 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 скачать книгу Інженерія поверхні: Підручник Механічна міцність деталей і конструкцій забезпечується одним матеріалом, а спеціальні властивості — іншим, тобто матеріалом покриття або нового структурного чи хімічного стану приповерхневих шарів матеріалу деталі ... Результати цих досліджень головним чином опубліковані в спеціальній літературі — від періодичної до монографій, що не завжди зручно для навчального процесу ... Механічна міцність деталей і конструкцій забезпечується одним матеріалом, а спеціальні властивості — іншим, тобто матеріалом покриття або нового структурного чи хімічного стану приповерхневих шарів матеріалу деталі ... Результати цих досліджень головним чином опубліковані в спеціальній літературі — від періодичної до монографій, що не завжди зручно для навчального процесу ... Механічна міцність деталей і конструкцій забезпечується одним матеріалом, а спеціальні властивості — іншим, тобто матеріалом покриття або нового структурного чи хімічного стану приповерхневих шарів матеріалу деталі ... У першому розділі містяться відомості про стан поверхонь, у другому — класифікація методів інженерії поверхні та їх загальна характеристика; у третьому і четвертому — теоретичні основи, технологія та обладнання відповідно газотермічного і вакуумно-конденсадійного напилення; у п'ятому — теоретичні основи та технологія наплавлення; у шостому — особливості модифікації структури, легування та зміцнення поверхонь висококонцентрованими потоками енергії (лазером, електронним променем та іонами); у сьомому — електроіскрове легування; у восьмому — деформаційне зміцнення; у дев'ятому — загальні уявлення про процеси електрохімічного та газофазного осадження, дифузійного насичення ... У першому розділі містяться відомості про стан поверхонь, у другому — класифікація методів інженерії поверхні та їх загальна характеристика; у третьому і четвертому — теоретичні основи, технологія та обладнання відповідно газотермічного і вакуумно-конденсадійного напилення; у п'ятому — теоретичні основи та технологія наплавлення; у шостому — особливості модифікації структури, легування та зміцнення поверхонь висококонцентрованими потоками енергії (лазером, електронним променем та іонами); у сьомому — електроіскрове легування; у восьмому — деформаційне зміцнення; у дев'ятому — загальні уявлення про процеси електрохімічного та газофазного осадження, дифузійного насичення ... У першому розділі містяться відомості про стан поверхонь, у другому — класифікація методів інженерії поверхні та їх загальна характеристика; у третьому і четвертому — теоретичні основи, технологія та обладнання відповідно газотермічного і вакуумно-конденсадійного напилення; у п'ятому — теоретичні основи та технологія наплавлення; у шостому — особливості модифікації структури, легування та зміцнення поверхонь висококонцентрованими потоками енергії (лазером, електронним променем та іонами); у сьомому — електроіскрове легування; у восьмому — деформаційне зміцнення; у дев'ятому — загальні уявлення про процеси електрохімічного та газофазного осадження, дифузійного насичення ... У першому розділі містяться відомості про стан поверхонь, у другому — класифікація методів інженерії поверхні та їх загальна характеристика; у третьому і четвертому — теоретичні основи, технологія та обладнання відповідно газотермічного і вакуумно-конденсадійного напилення; у п'ятому — теоретичні основи та технологія наплавлення; у шостому — особливості модифікації структури, легування та зміцнення поверхонь висококонцентрованими потоками енергії (лазером, електронним променем та іонами); у сьомому — електроіскрове легування; у восьмому — деформаційне зміцнення; у дев'ятому — загальні уявлення про процеси електрохімічного та газофазного осадження, дифузійного насичення ... У першому розділі містяться відомості про стан поверхонь, у другому — класифікація методів інженерії поверхні та їх загальна характеристика; у третьому і четвертому — теоретичні основи, технологія та обладнання відповідно газотермічного і вакуумно-конденсадійного напилення; у п'ятому — теоретичні основи та технологія наплавлення; у шостому — особливості модифікації структури, легування та зміцнення поверхонь висококонцентрованими потоками енергії (лазером, електронним променем та іонами); у сьомому — електроіскрове легування; у восьмому — деформаційне зміцнення; у дев'ятому — загальні уявлення про процеси електрохімічного та газофазного осадження, дифузійного насичення ... Розміщення атомів у кристалічній (а) і аморфній (б) речовинах однакового складуДля знаходження кристалографічних координат точки необхідно знайти декартові координати точки у вибраній системі кристалографічних осей ... Для цього визначаються точки перетину площини з трьома осями, і координати отриманих точок виражаються у відносних одиницях, що відповідають параметрам ґратки а, Ь, с ... Розміщення атомів у кристалічній (а) і аморфній (б) речовинах однакового складуДля знаходження кристалографічних координат точки необхідно знайти декартові координати точки у вибраній системі кристалографічних осей ... Так, у напрямку АВ, паралельному напрямку деяких зв'язків між атомами, властивості не відповідатимуть властивостям у напрямку СД уздовж якого такі зв'язки не проходять ... Порядок, притаманний розміщенню атомів твердого тіла, часто приводить до симетрії його зовнішньої форми, особливо якщо кристали вирощені в спеціальних умовах ... Так, у напрямку АВ, паралельному напрямку деяких зв'язків між атомами, властивості не відповідатимуть властивостям у напрямку СД уздовж якого такі зв'язки не проходять ... Порядок, притаманний розміщенню атомів твердого тіла, часто приводить до симетрії його зовнішньої форми, особливо якщо кристали вирощені в спеціальних умовах ... Розміщення атомних центрів:а — проста кубічна ґратка; б — кристал із гексагональною щільноупакованою структурою; в — гранеиентрична кубічна (ГЦК) ґратка; г — об'ємоцентрична кубічна ґраткаНайпростішою структурою (рис ... Наприклад, об'ємоцентричну кубічну (ОЦК) ґратку можна розглядати як систему з двох однакових простих кубічних ґраток, причому в одній з них атоми знаходяться у вершинах кубів, а інша містить у собі центральні атоми ... Вона виникає при складанні щіль-ноупакованих площин у простій послідовності: дві щїльноупако-вані площини стикаються одна з одною таким чином, що кожний атом однієї площини міститься в поглибленні між трьома атомами сусідньої площини ... Розрахункові формули для визначення характеристик кристалічних структурАтом, який вийшов із рівноважного положення в міжвузля, прийнято називати дислокованим, а порожнє місце у вузлі ґратки, яке залишене атомом, — вакансією чи діркою (рис ... Розрахункові формули для визначення характеристик кристалічних структурАтом, який вийшов із рівноважного положення в міжвузля, прийнято називати дислокованим, а порожнє місце у вузлі ґратки, яке залишене атомом, — вакансією чи діркою (рис ... Розрахункові формули для визначення характеристик кристалічних структурАтом, який вийшов із рівноважного положення в міжвузля, прийнято називати дислокованим, а порожнє місце у вузлі ґратки, яке залишене атомом, — вакансією чи діркою (рис ... Наприклад, зі збільшенням числа дислокацій зменшується щільність кристала, зростає внутрішнє тертя, змінюються оптичні властивості, підвищується електроопір ... За законами класичної кристалографії у кристалів нема симетрії 5-го або вищої від 6-го порядку, оскільки це не узгоджується з вимогами симетрії трансляції (площина не може бути заповнена правильними п'ятикутниками або будь-якими правильними багатокутниками з числом сторін, більшим за шість) ... Наприклад, зі збільшенням числа дислокацій зменшується щільність кристала, зростає внутрішнє тертя, змінюються оптичні властивості, підвищується електроопір ... За законами класичної кристалографії у кристалів нема симетрії 5-го або вищої від 6-го порядку, оскільки це не узгоджується з вимогами симетрії трансляції (площина не може бути заповнена правильними п'ятикутниками або будь-якими правильними багатокутниками з числом сторін, більшим за шість) ... Такий рівень швидкостей охолодження досягається при газотермічному нанесенні покриття (ГТНП), що дає змогу отримувати покриття з квазікристаліч-ними фазами в структурі ... Перехід поверхні в рівноважний стан супроводжується різними процесами: адсорбцією газів, пари і рідин, окисненням чи утворенням різних твердих плівок, дифузійним проникненням у приповерхневий шар різних хімічних елементів і т ... Такий рівень швидкостей охолодження досягається при газотермічному нанесенні покриття (ГТНП), що дає змогу отримувати покриття з квазікристаліч-ними фазами в структурі ... Видалення електронів із поверхні викликає появу позитивного заряду в шарах, прилеглих до поверхні, що призводить до появи негативного заряду на поверхні, тобто з'являється поверхневий подвійний заряджений шар ... |
Металлургия дуговой сварки: Процессы в дуге и плавление электродов
Металлургия дуговой сварки: Взаимодействие металла с газами
Дефекты сварных швов
Інженерія поверхні: Підручник
Соединение металлов в твердой фазе
Холодная сварка труб
Высокочастотная сварка металлов