Новые материалы




Листать книгу
Листать
Страницы: 1 ... 12 ... 36 ... 60 ... 84 ... 108 ... 132 ... 156 ... 180 ... 204 ... 228 ... 252 ... 276 ... 300 ... 324 ... 348 ... 372 ... 396 ... 420 ... 444 ... 468 ... 492 ... 516 ... 540 ... 564 ... 588 ... 612 ... 636 ... 660 ... 684 ... 708 ... 732 ... 736
24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47


скачать книгу Новые материалы




тепловыделения наблюдается при температуре значительно ниже начала интенсивного роста зерен. Природа этого тепловыделения связана с процессами возврата, а также началом переупорядочения. Следует отме­тить высокую термостабильность наноструктурного состояния этого интерметаллида, позволившую реализовать его уникальное сверхпласти­ческое течение [4].
...
Необычные свойства НСМ и области применений. Специфические мик­роструктуры в объемных наноматериалах определяют их необычные свойства, многие из которых уникальны и весьма привлекательны для практического использования. Эти специфические качества связаны с изменением некоторых фундаментальных свойств материала при умень­шении размера частиц или зерна, а также с изменением соотношения некоторых объемных и поверхностных свойств.
...
К уникальным особенностям наноматериалов относятся отличия их температур плавления и размеров кристаллических решеток от соответ­ствующих величин в материалах с обычной структурой. В связи с этим возникает вопрос о справедливости использования термина «постоянные решетки», применительно к размерам решетки.
...
С уменьшением размера частиц растет их поверхностная энергия. В результате изменяется (снижается) температура плавления частицы. Вы­ражение для температуры плавления (Тш)
...
где Тш и Т^г) — температуры плавления массивного материала и нано­частицы этого материала радиусом г, рж, рт - плотности жидкой и твер­дой частиц; а, аж — поверхностное натяжение твердой и жидкой частиц.
...
Установлено также уменьшение параметра решетки для металлов и некоторых соединений при уменьшении размера частиц. Так, при умень­шении диаметра частиц алюминия от 20 до бнм период решетки умень­шается примерно на 1,5 %. Размер, ниже которого наблюдается умень­шение параметра решетки, различен для разных металлов и соединений.
...
Наноструктурные металлы и сплавы могут обладать высокой корро­зионной стойкостью. В частности, эксперименты демонстрируют воз­можность получения обычных углеродистых сталей в наноструктурном состоянии с более высокими коррозионными свойствами, чем у специ­альных нержавеющих сталей. Результаты недавних исследований пока-
...
Однако особый интерес представляют механические свойства объем­ных наноструктурных материалов. Как свидетельствуют теоретические оценки, с точки зрения механического поведения формирование нано­структур в различных металлах и сплавах может привести к высокопроч­ному состоянию в соответствии с соотношением Холла—Петча, а также к появлению низкотемпературной и/или высокоскоростной сверхплас­тичности [4].
...
Вместе с тем, как отмечалось выше, существуют нерешенные про­блемы в получении таких наноматериалов специальными методами по­рошковой металлургии — газовой конденсацией или шаровым размолом, в связи с сохранением в них при компактировании некоторой остаточ­ной пористости и наличием дополнительных трудностей при приготов­лении массивных образцов. Как результат, до недавнего времени были выполнены лишь единичные работы по исследованию механических свойств наноструктурных металлов и сплавов, имеющих размер зерен около 100 нм и менее. Большинство проведенных исследований связа­но с измерениями микротвердости, и полученные данные весьма про­тиворечивы. Например, в некоторых исследованиях обнаружено разуп­рочнение при уменьшении зерен до нанометрических размеров, в то же время в ряде других работ наблюдали в этом случае упрочнение, хотя наклон кривых был меньше, по сравнению с соотношением Холла— Петча. При растяжении эти НСМ оказались очень хрупкими, несмотря на высокую твердость.
...
Многие из этих проблем удалось преодолеть при создании наност­руктур в крупнокристаллических материалах, за счет использования методов ИПД. Полученные образцы позволили начать систематические исследования механических свойств на растяжение и сжатие во многих металлических материалах, включая промышленные сплавы. Было про­демонстрировано, что в полученных наноструктурных образцах могут наблюдаться очень высокие прочностные свойства. Более того, получен­ные материалы часто проявляют сверхпластичность при относительно низких температурах и могут демонстрировать высокоскоростную сверх­пластичность. Недавние исследования [4] показали также новые возмож­ности повышения механических свойств в наноструктурных сплавах с метастабильной структурой и фазовым составом. Формирование метаста-бильных состояний позволяет получить особо прочные материалы пос­ле последующих отжигов, что связано не только с наличием очень мелкого зерна, но также со специфической дефектной структурой гра­ниц зерен, морфологией вторых фаз, повышенным уровнем внутренних напряжений, кристаллографической текстурой и т. д. В связи с этим становится актуальной задача комплексного исследования влияния струк­турных особенностей наноматериалов на их механическое поведение.
...
Например, наноструктурная Си, полученная РКУ прессованием, в сравнении с хорошо отожженным крупнозернистым состоянием, прояв­ляет два наиболее существенных различия: во-первых, в несколько раз более высокое значение предела текучести, превышающее 400 МПа, и, во-вторых, значительно менее выраженное деформационное упрочнение на стадии пластического течения. Короткий отжиг не приводит к за­метному росту зерен, однако ведет к возврату дефектной структуры их границ, выраженному в резком уменьшении внутренних напряжений. Несмотря на аналогичный размер зерен, имеется весьма существенная разница деформационного поведения в этих двух состояниях. После кратковременного отжига вид кривой «истинное напряжение — дефор­мация» становится похожим на вид кривой, соответствующей крупно­кристаллической Си. Этот результат очень важен и показывает, что на прочностные свойства наноструктурных материалов может влиять не только средний размер зерна, но и дефектная структура границ зерен.
...
Развитием этих работ [4] явилось обнаружение нового эффекта, зак­лючающегося в одновременном увеличении прочности и росте пластич­ности в металлах после интенсивных пластических деформаций. Извес­тно, что при обычных обработках чем больше величина деформации, тем прочнее металл, но тем меньше ресурс его пластичности. Физическая
...
природа нового явления, названного «парадоксом прочности и пластич­ности в ИПД материалах», связана с формированием наноструктур и изменением микромеханизмов деформации.
...
В проведенных исследованиях [9] чистую Си (99,996 %) подвергали РКУ прессованию, а чистый Ti (99,98 %) и интерметаллид Ni3Al - кру­чению под высоким давлением. Интенсивная пластическая деформация осуществлялась при комнатной температуре. Результаты механических испытаний на растяжение для каждого из этих материалов показаны на рис. 1.7, где приведены кривые
...
«напряжение-деформация» для состояния, полученного интенсив­ной пластической деформацией, крупнозернистого, отожженного состояния, а также состояния, подвергнутого обычной деформа­ции прокаткой или экструзией.
...
Исходная крупнозернистая Си с размером зерен около 30 мкм проявляет типичное поведение (рис. 1.7, кривая 7), связанное с низким пределом упругости, не­значительным деформационным упрочнением и высокой пластич­ностью. После холодной прокатки наблюдается существенное повы­шение прочности Си, но значи­тельно снижается пластичность (рис. 1.7, кривая 2).
...
Аналогичная закономерность была обнаружена в Ti, подвергнутом интенсивной пластической деформации кручением (рис. 1.7, б).
...
Интерметаллид Ni3Al в рекристаллизованном состоянии, полученном горячей экструзией (размер зерна бмкм), проявляет ограниченную плас­тичность, в том числе при растяжении при 650 °С (рис. 1.7, в,
...
Интенсивная деформация кручением в один оборот увеличивает проч­ность, но пластичность остается незначительной (рис. 1.7, в, кривая 9).
...
Таким образом, испытания всех 3-х материалов показали, что под воздействием интенсивной пластической деформации, как кручением под высоким давлением, так и РКУ прессованием, их поведение качествен­но меняется, и они демонстрируют не только очень высокую прочность, но и пластичность. Такое поведение материалов принципиально отли­чается от поведения металлов и сплавов после большой пластической деформации, например, прокаткой или вытяжкой, где увеличение проч­ности обычно коррелирует с уменьшением пластичности.
...
Для понимания природы данного эффекта важно, что в условиях ИПД происходит формирование наноструктур, имеющих очень малый размер зерен (около 100 нм). Наноструктуры, формирующиеся в резуль­тате интенсивной пластической деформации, качественно отличаются от
...
ячеистых или фрагментированных микроструктур, образующихся после обычных больших деформаций. Очевидно, вследствие формирования наноструктур может происходить изменение механизмов деформации в условиях растяжения образцов, когда наряду с движением решеточных дислокаций активное участие начинают принимать процессы на грани­цах сформировавшихся при интенсивной пластической деформации нанозерен, в частности, зернограничное проскальзывание [4, 10].
...
Как известно, сочетание прочности и пластичности является необхо­димым условием для разработки перспективных материалов. В этой связи достижение очень высокой прочности и пластичности в металлах и сплавах, подвергнутых интенсивной пластической деформации, откры­вает пути создания принципиально новых конструкционных материалов, микроструктуры которых являются наноразмерными.
...
Такие наноструктурные материалы могут обладать более высокими значениями прочности, ударной вязкости, усталости, в сравнении с используемыми в настоящее время промышленными материалами. На­пример, наноструктурный титан BTI-0 после ИПД проявляет очень высокие значения предела прочности ав = 1010...1040 МПа и выносли­вости а_[ = 591 МПа, что превышает аналогичные параметры высоколе­гированного Ti сплава ВТ-6 (ав = 990... 1000 МПа и а_,
...
При этом в отличие от титановых сплавов, ши­роко используемых в ме­дицине, чистый титан обладает полной биологи­ческой совместимостью с живой тканью человека.
...
Еще один пример — рекордные значения сверхпластичности, значи­тельно превышающие аналогичные, характерные для микрозернистого состояния. Измельчение структуры в А1- и Ti-сплавах, используя ИПД, позволило существенно сместить скоростной интервал проявления сверх­пластической деформации в область более высоких скоростей (рис. 1.9), при этом одновременно снизить температуру деформации. Такие уни­кальные свойства наноструктурных сплавов позволяют значительно рас­ширить возможности практического применения высокоскоростной и низкотемпературной сверхпластичности для эффективной формовки раз­личных деталей и изделий сложной формы. Более того, сверхпластич­ные наноструктурные материалы могут использоваться в качестве соеди­нительных слоев для сварки различных материалов в твердом состоя­нии и разного химического состава.
...
В объемных наноматериалах изменяются не только механические свойства. В ферромагнитных материалах, в которых размеры зерен ста­новятся соизмеримыми с размерами доменов, существенно (в 10 раз) возрастает коэрцитивная сила, а доменная структура по своему характе­ру отличается от структуры в обычных материалах. В объемных нанос­труктурных кремнии и германии изменяются оптические свойства.
...
Весьма существенно могут изменяться магнитные свойства наночас­тиц по сравнению с массивным материалом. Это видно из сопоставле­ния свойств массивного материала и наночастиц из этого материала на примере ряда металлов:
...
Изменение магнитных свойств наноматериалов отражает изменения самой кристаллической структуры твердых тел. При уменьшении разме­ра ферромагнетика замыкание магнитных потоков внутри него оказыва­ется все менее выгодным энергетически. При достижении некоторого критического размера (d
...
В целом магнитные свойства наноматериалов представляют новые и многообещающие возможности для новых открытий и достижений. Тонкие слои магнитных материалов, таких как железо, в сочетании со слоями халькогенидов, имеют важное значение для нелетучих записы­вающих устройств.
...
Природа влияния наноразмеров зерна на физические и служебные свойства металлов неоднозначна. Вместе с тем представляет интерес сделанная в работе [4] попытка связать этот вопрос для материалов,
...
Рис. 1.9. Проявление высокоскоростной сверхпластичности в нанозернистом алюминиевом сплаве 1420 при испытании растяжением
...
По этой концепции в обычных материалах имеет место равновесное состояние зернограничной структуры с минимальной свободной энер­гией при данных кристаллогеометрических параметрах и внешних усло­виях. В то же время в нанозернистых материалах границы зерен содер­жат избыточные по отношению к телу зерна дислокации и лисклина-ции, т. е. система «объем зерна — граница зерна» неравновесна.
...
При ИПД происходит переход (превращение) внутризеренных дисло­каций в зернограничные. В измельченных при ИПД зернах резко воз­растает количество дефектов структуры, т. е. их неравновесность. Атом­ные смещения в приграничных областях меняют динамику колебания решетки, приводя к изменению таких фундаментальных свойств, как упругие модули, температуры Кюри, Дебая и т. п.
...
При нагреве зернограничные дислокации и дисклинации переходят в объем зерна, и металл переходит в обычное состояние с обычным уров­нем свойств.
...
Интересным и перспективным направлением использования нанома­териалов является подшихтовка УД порошков к обычным порошкам при их прессовании и спекании. При подшихтовке 0,1...0,5%
...
Из реализованных на практике объемных компактных наноматериа­лов, кроме приведенного выше примера порошковой стали и исполъзо-вания нано-структурного титана в медицине, в качестве материала для имплантантов, протезов и инструментария следует указать на постоян­ные магниты с повышенной коэрцитивной силой и перспективность нанозернистых изделий в авиа- и автомобилестроении, в качестве вы­сокопрочных резьбовых соединений.
...
Наряду с металлическими объемными наноматериалами получены также и неметаллические. Примером могут служить полинанокристал-
...
лические алмазы, т. е. поликристаллические алмазы с нанометровым размером составляющих их кристаллов. Сверхтвердое вещество получа­ется при обработке давлением кристаллов-фуллеритов, образованных фуллеренами - сфероподобными молекулами углерода С60, в которых атомы углерода располагаются по сфере, образуя на ее поверхности пяти- и шестиугольники.
...
Кроме чистых фуллеренов известны также и металлофуллерены, в частности фазы типа FexC60, обладающие высокими механическими свойствами, которые были обнаружены при спекании смеси порошков железа и чугуна в вакууме.
...
Особой разновидностью компактных наноматериалов являются тон­кие пленки, представляющие собой двумерные наноматериалы. Исполь­зуемые главным образом в электронной технике, эти пленки получают конденсацией из паровой фазы, осуществляя, например, электронно­лучевое или магнетронное распыление.
...
Нанопроволоки и нановолокна. Нанопроволоки, металлические наноп-роволоки для электронных микросхем, а также нанопроволоки из точе­ных наночастиц («мушек»), выращивают методом конденсации из паро­вой фазы на ступенчатых подложках (рис. 1.10). Требуется, чтобы повер­хностная энергия материала подложки (субстрата) превышала поверхностную энергию абсорбата. Так, для получения медных проволок требуется подложка из молибдена. На вольфраме, имеющем более высокую поверхностную энергию, формируются цепочки нано-«мушек». Сущность процесса заключается в том, что паровая частица, осевшая на плос­кости «ступеньки», под влиянием по­верхностных сил диффундирует по плоскости ступеньки в ее угол, где дей­ствуют силы двух плоскостей. Процесс позволяет получать нанопроволоки как в виде «прутков» диаметром порядка 3 нм, так и в виде «полосок» такой же
...
Нанопроволот на основе кремния и германия. Нановолокна (нанопро-волоки) кремния в изоляционной оболочке из Si02, а также нановолок­на германия привлекают в последние годы внимание как материал для электронных наноприборов. Для их получения были опробованы различ­ные способы, включая фотолитографию, технику травления и т. п. Наи­более перспективным оказался метод лазерного облучения мишеней из смесей Si + Si02, Si + Fe203, Ge + Si02, Ge + Ge02 по известной схеме ПЖТ (пар — жидкость — твердое) (рис. 1.11).
...
Углеродные нанотрубки. Углерод­ные нанотрубки как полые, так и заполненные либо металлами, либо карбидами или оксидами, получают несколькими способами: пиролизом углеводородов в присутствии метал­лического катализатора при 700... 1000 °С; в дуговом разряде на торце графитового катода; электро­лизом солей галогенов между графи­товыми электродами.
...
В последнее время все большее внимание привлекают многостенные наполненные нанотрубки с вне­шним диаметром 2...70 нм и длиной до 60 мкм.
...
Трубки, наполненные железом, никелем, кобальтом, а также интер­металл идами самария с кобальтом типа Sm^Co^ используют в магнит­ных чернилах и тонерах при ксерог­рафии. Трубки, наполненные карби-Рис. 1.П.
...
Освоение наноматериалов в последние годы уверенно выхо­дит на промышленный уровень. Некоторые страны и объединения (США, Япония, НАТО и др.) вкладывают сотни миллионов долларов в разработку способов синтеза, исследования свойств, производство нано­материалов, изготовление приборов и конструкций с использованием на­номатериалов.
...
Уже в конце 80-х годов XX века США и Япония ежегодно тратили на исследования в области наноматериалов порядка ПО... 120 млн дол­ларов. Только в США более трех десятков компаний ведут на различ­ном уровне работу по их производству. Многие наноматериалы уже доступны на рынке. В настоящее время они широко используются в микроэлектронике, способствуя дальнейшей миниатюризации электрон­ных приборов, в защитных системах поглощения ВЧ- и рентгеновского излучений, в качестве катализаторов (чему способствует огромная, по­рядка 5 • 107 м^1 удельная поверхность нанопорошков). В атомной энер­гетике таблетки ТВЭЛов изготавливаются из УДП U02, в термоядерной технике из УДП бериллия изготавливают мишени для лазерно-термо-ядерного синтеза. Металлические нанопорошки добавляют к моторным маслам для восстановления трущихся поверхностей. Наноматериалы используют в качестве сверхпрочных конструкционных материалов и износостойких покрытий. Пленочные наноматериалы плоской и слож­ной формы из магнито-мягких сплавов используются для видеоголовок видеомагнитофонов, существенно превосходя по служебным свойствам традиционные материалы. Полученные плазмохимическим способом УДП металлов с включениями карбидов используются в качестве шли­фующего и полирующего материала при «финишинге» полупроводников и диэлектриков.
...
В медицине УДП применяют для защиты персонала от рентгеновско­го излучения (перчатки, фартуки и т. п. из резины с УДП свинцовым наполнителем в четыре раза легче обычных), а также для лекарств бы­строго усвоения и действия, используемых в экстремальных условиях (ранения в катастрофах, боевых действиях и т. п.).
...
В военном деле УДП применяются в качестве радиопоглощающего покрытия самолетов-невидимок «Стеле», в новых видах взрывного ору­жия. В «графитовой бомбе» используются углеродные нановолокна, выводящие из строя энергосистемы противника. Трубчатые углеродные
...
Необычность свойств наноматериалов такова, что смело можно ска­зать: начиная с 90-х годов XX века научно-технический прогресс чело­вечества стал определяться наноматериалами и нанотехнологнями.
...
На коммерческий рынок давно уже вышли не только металлические, но и неметаллические наноматериалы, такие, как оксиды кремния и железа, а оксиды алюминия, титана, сурьмы и др. на этот рынок выхо­дят. Стали уже доступны некоторые карбиды с размером частиц 20...200нм. Быстро развивается сам рынок наноматериалов. Так, только в США за пять лет с 1996 по 2000 гг. объем рынка наноматериалов вырос с 42 до 154 млн долларов в год. При этом среднегодовой рост объема рынка наноматериалов составил почти 30 %, в том числе для на­ночастиц 24,2% и для нанопокрытий 43,1 %.
...
В крупных странах сформированы долговременные программы раз­вития и практического использования наноматериалов. В качестве глав­ной проблемы ставится практическое освоение технологий, обеспечива­ющих производство наноматериалов в достаточно больших объемах и конкурентоспособных на рынках сбыта продукции.
...
Полупроводниковые материалы по праву занимают одно из ведущих мест в раду важнейших материалов, определяющих уровень развития мировой цивилизации. Они составляют основу элементной базы современной электронной техники, без которой сегодня немыслим научно-технический прогресс. С развитием твердотельной электроники (и, прежде всего, микроэлектроники) связано успешное решение про­блем крупномасштабной компьютеризации и информатизации, создания современных систем связи и телевидения, эффективной передачи и преобразования электроэнергии, разнообразной бытовой, медицинской и специальной электронной аппаратуры. Большую роль играют эти мате­риалы в решении задач развития экологически чистых энергетики и холодильной техники, создания современных систем мониторинга заг­рязнений окружающей среды, а также высокочувствительной сенсорной техники широкого функционального назначения.
...
Развитию элементной базы твердотельной электроники уделяется большое внимание во всех передовых странах мира. Только в 1996 г. мировое производство полупроводниковых приборов в денежном исчис­лении превысило 160 млрд долларов, а в 2000 г. оно составило уже около 300 млрд долларов. Ежегодно в развитие этой области науки и техники вкладываются миллиарды долларов. Достижения физики, фи-зикохимии и технологии полупроводниковых материалов, а также полу­проводникового материаловедения в значительной степени определяют прогресс в развитии твердотельной электроники. Наша страна традици­онно занимала (и занимает сейчас) ведущие позиции в материаловед-ческой науке и располагает высококвалифицированными научными и инженерными кадрами, которые способны на современном уровне ре­шать самые сложные научно-технические задачи развития технологии производства полупроводниковых материалов.
...
Характерной особенностью современного этапа развития электронной техники является вовлечение в сферу ее непосредственных интересов широкой номенклатуры полупроводниковых материалов. Важнейшими из них являются: кремний, арсенид галлия и большая группа других би­нарных соединений и многокомпонентных твердых растворов на основе
...
2.1. АКТУАЛЬНЫЕ ПРОБЛЕМЫ ТЕХНОЛОГИИ И МАТЕРИАЛОВЕДЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВ
...
соединений А" В ; германий; карбид кремния; бинарные соединения и твердые растворы на основе узкозонных и широкозонных соединений AllBYl;
...
Материалом № 1 современной твердотельной электроники является кремний. Мировое производство монокристаллов кремния составляет по разным оценкам 8...9 тыс. т/г. Сегодня монокристаллический кремний -это самый совершенный кристаллический материал из огромного мно­гообразия материалов, созданных когда-либо человеком или природой. Высокий уровень качества характерен и для ряда других хорошо осво­енных полупроводниковых материалов. Современная полупроводниковая индустрия - это яркий пример выдающихся достижений человеческой мысли на пути развития мировой цивилизации, и ее дальнейший про­гресс связан с решением непрерывно усложняющихся научно-техничес­ких задач.
...
Далее рассмотрим некоторые наиболее актуальные проблемы современ­ного этапа развития технологии и материаловедения полупроводников.
...
Выращивание монокристаллов — одна из наиболее ответ­ственных стадий на пути создания приборных структур. Вырезаемые из монокристаллов пластины используются либо для непосредственного формирования на их основе интегральных схем и дискретных прибо­ров, либо в качестве подложек в процессах получения тонкопленочных эпитаксиальных структур. В обоих случаях к качеству монокристалли­ческих пластин предъявляются очень высокие требования.
...
Основной тенденцией в развитии технологии получения монокрис­таллов широкого круга полупроводников является увеличение диаметра выращиваемых слитков, при одновременном непрерывном ужесточении требований к совершенству кристаллической структуры и однородности распределения задаваемых электрофизических характеристик в объеме материала. В случае кремния речь идет о получении бездислокацион­ных монокристаллов диаметром до 450 мм, в случае GaAs, InP, GaSb, InSb, CdTe и др. — малодислокационных (Na
...
Наиболее универсальным методом выращивания монокристаллов больших диаметров остается метод Чохральского. Увеличение диаметра выращиваемых монокристаллов и необходимость обеспечения высокой экономической эффективности технологического процесса в цепочке
...
монокристалл-пластина требуют создания прецизионных большегрузных, высокопроизводительных и полностью автоматизированных ростовых установок. Если, например, в производстве монокристаллов кремния диаметром 200 мм используются печи с загрузкой до 150 кг, а диамет­ром 300 мм — до 250...300 кг, то переход на выращивание монокристал­лов диаметром 450 мм требует создания ростового оборудования на заг­рузку 550...600 кг. При этом диаметр используемых кварцевых тиглей увеличивается до 0,9...1,0 м [1].
...
В настоящее время основной продукцией на мировом рынке полу­проводникового кремния являются монокристаллы и пластины диамет­ром 150 и 200 мм. В 2001 г. ведущие производители кремния начали производство бездислокационных монокристаллов и пластин диаметром 300 мм. Ожидается, что к 2005—2006 гг. объемы производства пластин диаметром 300 мм сравняются с таковыми для пластин диаметром 200 мм, а в дальнейшем существенно их превысят. Кроме того, следует иметь в виду, что уже разработана и проходит опытно-промышленное опробование технология выращивания бездислокационных монокристал­лов (и изготовления из них пластин) диаметром 400...450 мм.
...
Однако решение проблемы выращивания монокристаллов больших диаметров за счет последовательного увеличения массы исходной загруз­ки и размеров используемых кварцевых тиглей на каждом новом этапе увеличения диаметра слитка становится все менее экономически эффек­тивным, т. к. связано с существенным увеличением энергозатрат, удоро­жанием тиглей и повышением расходов на обеспечение безопасных ус­ловий труда. С этой точки зрения особого внимания заслуживает метод вытягивания расплава с непрерывной подпиткой гранулированным или измельченным поликристаллическим кремнием. Основным преимуще­ством этого метода является возможность выращивать кристаллы боль­шой массы из относительно небольшой и постоянной по объему ванны расплава в тиглях меньшего размера. Есть и другие принципиальные преимущества: обеспечение повышения однородности распределения примесей по длине и в поперечном сечении выращиваемого кристалла; решается проблема поддерживания постоянной формы фронта кристал­лизации и неизменных тепловых условий у границы раздела кристалл — расплав на протяжении практически всего процесса. В настоящее время этот метод доведен до уровня промышленного использования.
...
С точки зрения повышения экономических показателей процесса несомненно перспективен и метод полунепрерывного вытягивания мо­нокристаллов с периодической дозагрузкой горячего кварцевого тигля
...
через специальный бункер без разгерметизации и охлаждения ростовой установки. Серьезной и пока до конца не решенной проблемой в дан­ном случае (как, впрочем, и в предыдущем) является постепенное на­копление нежелательных фоновых примесей в расплавленной ванне (и, соответственно, в выращиваемом монокристалле) по мере увеличения количества дозагрузок. Существенно сдерживают широкое развитие ме­тода и недостаточные механическая прочность и термостойкость исполь­зуемых в настоящее время большегрузных кварцевых тиглей. Однако в этом направлении в последние годы наметились серьезные положитель­ные сдвиги.
...
Весьма существенную роль в получении высококачественных моно­кристаллов больших диаметров играет конструкция теплового узла рос­товой установки. Оптимизация тепловых узлов современных ростовых установок для выращивания монокристаллов проводится не только с учетом необходимости прецизионного управления процессами тепло- и массопереноса (ТМП) в расплаве большой массы, но и тепловыми по­лями в выращиваемом монокристалле. Именно такой подход обеспечи­вает сегодня получение бездислокационных монокристаллов кремния большого диаметра с контролируемыми природой и плотностью присут­ствующих в них микродефектов.
...
Оптимизация тепловых узлов требует проведения достаточно трудо­емких исследований по установлению связи тепловых условий выращи­вания с электрофизическими характеристиками и структурными особен­ностями получаемых кристаллов. По мере увеличения диаметра выра­щиваемых монокристаллов такие исследования становятся все более трудоемкими и требуют больших материальных затрат. В связи с этим, в последние годы для оптимизации конструкций тепловых узлов росто­вых установок и тепловых условий выращивания монокристаллов все шире используются методы математического и физического моделиро­вания, учитывающие не только тепловые особенности моделируемых ростовых процессов, но и конкретные механизмы дефектообразования в выращиваемых кристаллах (см., например, [2]).
...
В последние годы для управления процессами ТМП в расплавах большой массы начинают широко использовать электромагнитные воз­действия на расплав с помошью магнитных устройств на основе сверх­проводящих материалов. Наибольшее распространение получило исполь­зование постоянных магнитных полей. Однако интенсивно исследуются и возможности переменных электромагнитных воздействий, в первую очередь вращающих. Электрсшгагнитные воздействия за счет существен-
...
ного увеличения эффективной вязкости расплавов полупроводниковых материалов позволяют практически полностью подавить турбулентные течения в расплавленной ванне, обусловленные тепловой конвекцией, и тем самым резко снизить уровень колебаний температуры в подкрис-тальной области расплава (а соответственно, и уровень обусловленных ими колебаний скорости кристаллизации). Это приводит к существен­ному повышению однородности распределения примесей и уменьшению содержания структурных дефектов в объеме выращиваемых монокрис­таллов. Вместе с тем, в условиях различных электромагнитных воздей­ствий существенно расширяются возможности создания контролируемых гидродинамических потоков, обеспечивающих оптимизацию условий ТМП в расплаве. В этом плане особого внимания заслуживают комби­нированные электромагнитные воздействия [3].
...
Тепловые узлы современных ростовых установок изготавливаются из особо чистого изотропного графита (нагреватели, тигли, подставки) при широком использовании углеродсодержащих композитных материалов, обладающих хорошими теплоизоляционными свойствами (экраны).
...
При конструировании современных большегрузных установок выра­щивания монокристаллов больших диаметров приходится одновременно решать проблему создания надежной системы поддержки очень тяжело­го слитка в процессе его вытягивания, а также оснащения соответству­ющих производственных участков вспомогательным оборудованием для транспортировки и монтажа графитовых деталей теплового узла и квар­цевых тиглей, для выгрузки и транспортировки выращенного кристалла и его калибровки, обеспечения безопасных условий труда. Все это пред­полагает повышение уровня автоматизации, роботизации и стандартиза­ции соответствующих процессов, для чего необходимо более широкое оснащение технологического и вспомогательного оборудования средства­ми современной высокочувствительной сенсорной техники.
...
В применении к монокристаллам «разлагающихся» полупроводнико­вых соединений (GaAs, InP, GaP, CdTe и др.) метод Чохральского ре­ализован в варианте жидкостной герметизации расплава в тигле слоем борного ангидрида. Получение монокристаллов осуществляется в пол­ностью автоматизированных установках высокого давления, обеспечива­ющих выращивание слитков диаметром до 150 мм и массой до 30 кг. При этом используют как совмещенный, так и раздельный процессы синтеза исходного соединения и выращивания монокристаллов. В каче­стве материалов для изготовления тиглей применяются кварцевое стек­ло и пиролитический нитрид бора.
...
Если проблема получения бездислокационных монокристаллов крем­ния большого диаметра при выращивании по методу Чохральского ре­шается сравнительно просто, то на пути получения этим методом круп­ногабаритных малодислокационых монокристаллов большинства полу­проводниковых соединений возникают принципиальные сложности. Они обусловлены, в первую очередь, существенно более низкими значения­ми критических напряжений образования дислокаций в этих материа­лах, их меньшей теплопроводностью и трудностью обеспечения стехио-метрического состава в процессе выращивания.
...
Для снижения плотности дислокаций в выращиваемых монокристал­лах, в данном случае широко используется легирование до сравнительно высоких концентраций так называемыми упрочняющими примесями, повышающими критические напряжения образования дислокаций в со­ответствующих материалах. В качестве таких упрочняющих примесей хорошо зарекомендовали себя изовалентные примеси, обладающие высо­кой растворимостью в соответствующих полупроводниковых материалах и слабо влияющие на их электрофизические свойства (например, In в монокристаллах GaAs; Zn в монокристаллах CdTe).
...
Однако более предпочтительным способом получения малодислока­ционных монокристаллов является снижение уровня термических напря­жений в выращиваемом из расплава слитке, поскольку именно термо­пластическая деформация является в данном случаем основной причи­ной генерации в нем дислокаций. Так как уровень термических напряжений напрямую связан с величиной осевых и радиальных темпе­ратурных градиентов в выращиваемом кристалле, то естественно возни­кает задача снижения последних. При этом принципиально важным является линейный или близкий к нему характер осевого распределе­ния температуры в кристалле в области, прилегающей к фронту крис­таллизации.
...
Выполнить эти условия в традиционном процессе вытягивания мо­нокристаллов из-под слоя герметизирующего флюса, без существенного поверхностного разложения слитка в области над флюсом, не удается. Новые возможности в этом плане предоставляет разработанный сравни­тельно недавно способ выращивания монокристаллов по методу Чох­ральского с жидкостной герметизацией расплава, в условиях поддержа­ния в газовой атмосфере ростовой камеры над слоем флюса контроли­руемого давления паров летучего компонента соответствующего соединения, позволивший решить задачу создания необходимых тепло­вых условий выращивания, не опасаясь поверхностного разложения ра-
...
стущего кристалла. Сегодня этот метод успешно используется для полу­чения монокристаллов GaAs и InP больших диаметров (до 150 мм и 75 мм, соответственно) с плотностью дислокаций < (1...2) • 104 см-2.
...
Наиболее перспективными методами выращивания малодислокацион­ных монокристаллов разлагающихся полупроводниковых соединений больших геометрических размеров являются методы горизонтальной (ГНК) и вертикальной (ВНК) направленной кристаллизации в контей­нере, размещаемом в запаянной кварцевой ампуле. Оба метода позво­ляют выращивать монокристаллы при достаточно низких температурных градиентах, в условиях строгого контроля стехиометрии. В последние годы все большее предпочтение отдается методу ВНК, который обеспе­чивает получение кристаллов цилиндрической формы в условиях осе-симметричного теплового поля и поддержания плоского фронта крис­таллизации, а также отсутствия тепловой конвекции в расплаве. Специ­альная подготовка контейнеров из кварца или нитрида бора позволяет исключить их отрицательное влияние на качество выращиваемых моно­кристаллов. Особенно перспективным вариантом реализации метода ВНК является кристаллизация в условиях «движущегося температурного градиента». В настоящее время методом ВНК в промышленных услови­ях успешно выращиваются монокристаллы GaAs диаметром до 150 мм и массой 15...30кг, с плотностью дислокаций <5-103см~2 и с высокой однородностью распределения электрофизических свойств в объеме.
...
В последние годы резко повысился интерес к таким широкозонным полупроводниковым материалам как карбид кремния и нитриды эле­ментов III группы Периодической системы. Эти материалы обладают очень высокими температурами плавления и чрезвычайно высокими давлениями паров летучих компонентов над собственными расплавами. Для выращивания достаточно крупных монокристаллов этих материа­лов приходится использовать кристаллизацию из растворов и различ­ные методы кристаллизации из газовой фазы, в том числе в аппарату­ре высокого давления. Получение достаточно крупных и совершенных монокристаллов этих широкозонных полупроводников связано с пре­одолением большого количества принципиальных сложностей и, за исключением карбида кремния, еще не вышло за рамки лабораторных исследований.
...
Резкое увеличение плотности монтажа и уменьшение размеров рабо­чих элементов в современных интегральных схемах диктует необходи­мость снижения рабочих токов и напряжений. В этих условиях суще­ственно возрастает роль посторонних шумов, обусловленных, в первую
...
очередь, присутствием в активной области приборной композиции ос­таточных примесей и структурных дефектов, способных образовывать в полупроводниковом материале электрически- и рекомбинационноактив-ные центры. В связи с этим существенно ужесточаются требования к чистоте используемых в твердотельной электронике монокристаллов. Достаточно сказать, что в бездислокационных монокристаллах кремния большого диаметра, применяемых для изготовления ультрасверхбольших интегральных схем, суммарное содержание быстродиффундирующих примесей тяжелых металлов не должно превышать 1011 ат/см3, а угле­рода — (1...2)-1015 ат/см3. Большое внимание уделяется также обеспе­чению заданной концентрации и равномерного распределения кислоро­да в объеме кристалла (разброс концентрации в поперечном сечении <3...5 %).
...
Очень жесткие требования по содержанию электрически активных фоновых примесей выдвигаются и при решении проблемы получения высококачественных нелегированньгх полуизолирующих монокристаллов GaAs и InP, используемых в производстве дискретных приборов и интег­ральных схем СВЧ-диапазона. В данном случае помимо примесей тяже­лых металлов необходимо строго ограничивать содержание в монокристал­лах примесей элементов II и VI групп Периодической системы — Zn, Cd, Mg, S, Se, Те и др. (< 1 • 1014 ат/см3), а также кремния (< 1 • Ю14 ат/см3) и углерода (< I • I015 ат/см3).
...
Весьма существенная роль в решении проблемы чистоты отводится исходным и вспомогательным (технологические газы; материалы контей­неров, нагревательных элементов и тепловых экранов; химические ре­активы и т. д.) материалам, содержание лимитирующих остаточных при­месей в которых не должно превышать 1(Г7...10~9 %. Тем не менее очень многое зависит и от обеспечения стерильности самого ростового про­цесса. Особенно велика вероятность дополнительного загрязнения мате­риала на стадии его подготовки к загрузке и в процессе осуществления самой этой операции (все необходимые операции, связанные с финиш­ной подготовкой как исходной загрузки, так и контейнера, а также их размещением в ростовой камере, должны проводиться в особо чистых условиях). Транспортировка подготовленной загрузки к ростовой уста­новке осуществляется в специальной чистой герметизированной таре. Серьезное внимание уделяется процессу подготовки самой ростовой установки, в том числе предварительному отжигу графитовых деталей теплового узла (и их хранению), а также исключению сильного пере­грева расплава на стадии расплавления загрузки.
...
Серьезные новые задачи возникают и в оснащении все усложняю­щихся производств методами контроля качества продукции, особенно в применении к пластинам. По мере увеличения степени интеграции твер­дотельных электронных устройств все острее ощущается потребность в новых высокоразрешающих, экспрессных, высокоинформативных и ав­томатизированных бесконтактных методах контроля, объективно харак­теризующих пригодность монокристаллов и пластин для решения но­вых задач. Требования по количеству и размерам присутствующих в монокристаллах и на поверхности пластин дефектов ужесточаются с каждым годом, и возможности традиционных оптических и электрофи­зических методов контроля уже практически исчерпаны. Необходим переход на метрологию нового уровня, с использованием возможностей сканирующей туннельной и атомно-силовой микроскопии, а также дру­гих современных методов контроля структуры и свойств с субмикрон­ным и нанометровым разрешением. При этом новые средства контроля должны хорошо вписываться в идеологию создания гибких, непрерыв­ных, высокопроизводительных автоматизированных технологических линий. Весьма актуальной становится и проблема экспрессного контро­ля загрязнения поверхности пластин металлическими примесями с чув­ствительностью на уровне ~108 ат/см2.
...
Для придания выращиваемым монокристаллам тех или иных электро­физических параметров, необходимых для успешного их использования в конкретных областях полупроводникового приборостроения, применяют­ся процессы легирования определенными примесями. В настоящее вре­мя крут используемых в технологии важнейших полупроводниковых ма­териалов легирующих примесей достаточно ограничен. Как правило, ле­гирование осуществляется примесями, образующими мелкие донорные и акцепторные уровни в запрещенной зоне, соответственно у дна зоны проводимости или у потолка валентной зоны. При этом удается управ­ляемо воздействовать на тип проводимости и концентрацию носителей заряда в полупроводнике. Иногда для легирования используются при­меси, образующие глубокие уровни в запрещенной зоне, что позволяет воздействовать на диффузионную длину носителей заряда и регулиро­вать степень компенсации электрически активных центров в легируемом материале.
...
В то же время, сегодня уже хорошо известно, что введение тех или иных легирующих добавок позволяет эффективно воздействовать на состояние ансамбля собственных точечных дефектов (СТД) в кристал­лах, на особенности поведения в них дислокаций и сопутствующих
...
примесей, что в конечном итоге может привести к существенному рас­ширению возможностей управляемого воздействия на свойства полупро­водникового материала. С этой точки зрения большой интерес представ­ляют уже упоминавшиеся изовалентные примеси, обладающие высокой растворимостью в соответствующих полупроводниках и позволяющие эффективно воздействовать на спектр энергетических уровней в их зап­рещенной зоне, на механические свойства монокристаллов, на их тер­мостабильность и радиационную стойкость, на величину периода крис­таллической решетки материала. К числу перспективных нетрадицион­ных легирующих добавок относятся и примеси редкоземельных элементов, необычные свойства которых привлекают к ним в последние годы пристальное внимание исследователей. Можно обоснованно пред­полагать, что в ближайшем будущем при получении кристаллов с необ­ходимым набором свойств все большее значение будут приобретать методы сложного легирования с использованием как традиционных, так и нетрадиционных легирующих примесей.
...
Достигнутый в последние годы прогресс в получении бездис­локационных и малодислокационных монокристаллов важнейших полу­проводников большого диаметра выдвинул на передний план проблему особенностей дефектообразования в такого рода структурно совершен­ных (с точки зрения существующих представлений) средах, и прежде всего роли собственных точечных дефектов (СТД) в этих процессах. Особую остроту этой проблеме придает переход микроэлектроники на создание ультрасверхбольших интегральных схем (УСБИС) с использо­ванием технологий субмикронного уровня, требующих дальнейшего су­щественного повышения качества (в первую очередь, микрооднородно­сти) используемых полупроводниковых материалов. Как показывают исследования последних лет, именно микродефекты ростового происхож­дения, содержащиеся в бездислокационных пластинах, оказывают наи­более существенное влияние на рабочие характеристики УСБИС.
...
Несмотря на очевидную принципиальную сложность исследований в этом направлении, в настоящее время мы располагаем убедительными экспериментальными данными, позволяющими уверенно констатировать, что успех в создании высококачественных монокристаллов и приборных структур с четко прогнозируемыми и контролируемыми параметрами в
...




Сварка на контактных машинах
Краткий справочник технолога-термиста
Спутник термиста
Новые материалы
Твердые сплавы
Цементация стали
Зварювальні матеріали